梅市科﹝2025﹞25號

各有關單位：

　　梅州市2025年度銅箔—高端印製電路板領域應用基礎研究項目，經申報單位自願申報、專家評審、網上公示和會議研究，現將立項項目予以下達，具體立項項目詳見附件。請立項承擔單位於2025年10月17日-31日登錄“梅州市科技業務管理陽光政務平台”（網址https://xm.gdstc.gd.gov.cn/mz/login/）完成合同簽訂，經市科技局審核通過後打印合同書（一式4份，標準A4紙雙麵打印，並加蓋公章），於2025年10月31日18：00前報送至梅州市科學技術局高新技術科（聯係人：曾小鳳，聯係電話：0753-2242410）。

　　附件：梅州市2025年度銅箔—高端印製電路板領域應用基礎研究項目

梅州市科學技術局

2025年10月17日