作為我市電子信息產業龍頭企業之一，博敏電子紮實推進計劃總投資約30億元的新一代電子信息產業投資擴建項目。目前，首期基建進度完成過半，第二季度完成的投資額占年度投資計劃的32%，為2026年實現全麵建成投產奠定了堅實基礎。

　　走進位於梅州經開區的博敏新一代電子信息產業投資擴建項目一期建設現場，隻見數百名建設者與施工機械緊密協作，各個環節運轉高效有序，正加足馬力推進項目建設。

　　  【博敏電子股份有限公司梅州廠區執行總經理 馮衝：目前大的進度是在土建階段，我們前期把地塊做了平整，土地平整就有70米的高差，我們用了不到一年的時間平整完成，另外在基建方麵，宿舍樓已經基本接近全部封頂，目前正在加緊建設主體廠房，整個一期進度大概完成50％左右。】

　　該項目2021年底正式動工，分兩期投資建設。其中，首期計劃投資20億元，用於規劃、開發、新建廠房、宿舍、倉庫及購進設備；預計2024年實現首期投產，2026年實現全部建成投產。

　　  【博敏電子股份有限公司梅州廠區執行總經理 馮衝：我們預計投資30億元，建成一個全新的電子製造產業基地，我們創造的就業崗位大概在4500個左右，主要是服務國內外高端電子產品所使用的電路板製造。】

　　全麵建成投產後，項目可年產高端印製電路板360萬平方米，主要產品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板等，廣泛應用於5G通信、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關領域。不僅可進一步擴大公司產能規模，豐富現有產品結構，拓展產品應用領域，增強企業的市場競爭力，同時將有力帶動我市高端印製電路板產業發展壯大，助力梅州早日打造百億級企業、千億級產業集群。

　　  【博敏電子股份有限公司梅州廠區執行總經理 馮衝：政府部門對我們整個項目的服務和支持是非常到位的，也是做了很多突破性的工作，被評為“紅旗項目”以後對我們整個公司團隊都有很大的鼓舞，未來我們會緊跟時代浪潮，讓本土生長起來的電子製造企業成為整個科學技術進步的主力角色。】