3月28日上午，由市委組織部指導、市科技局主辦的2023年度梅州市“鴻雁計劃”引進創新創業團隊與緊缺領軍人才項目簽約儀式在博敏電子股份有限公司舉行。

　　活動現場，共有7個創新創業團隊與緊缺領軍人才項目與市科技局、用人單位進行了簽約。未來，三方將在電子信息、銅箔、新材料等領域開展合作攻堅，用好專家學者資源，努力突破產業瓶頸，推動實現產業科技互促雙強，加快發展新質生產力，助力蘇區融灣先行區建設。

　　去年，市科技局牽頭製定了《梅州市引進創新創業團隊與緊缺領軍人才實施細則》，旨在通過實施引進創新創業團隊、緊缺領軍人才項目等舉措，為我市經濟社會高質量發展提供人才支撐和科技支撐。據了解，梅州市2023年“鴻雁計劃”引進創新創業團隊與緊缺領軍人才項目7個，資助金額總計2240萬元。其中，引進創新創業團隊項目4個，分別由廣東仙靈通生物醫藥科技有限公司、博敏電子股份有限公司、廣東宇星阻燃新材股份有限公司、興寧市奧浦合金工業有限公司引進，資助金額每項500萬元；緊缺領軍人才項目3個，分別由梅州鼎泰電路板有限公司、梅州市金綠現代農業發展有限公司、廣東省雙十智能科技有限公司引進，資助金額每項80萬元。

　　儀式結束後，與會人員還參觀了博敏電子“省市共建高密度混合集成印製電路廣東省重點實驗室”。據了解，該實驗室是梅州在高端印製電路板產業建設的首個省重點實驗室，建設總投資為5000萬元，建設麵積超3000平方米，現有設備原值超2000萬元。

　　該實驗室依托中央實驗室，以博敏電子印製電路板的高密度化研發技術為基礎，瞄準國內印製電路在高密度、高頻以及器件係統集成方麵“卡脖子”技術，針對性投入資金引進相關國內外前沿技術、檢驗檢測設備，加強應用基礎研究，開展超細線路、極細線路的材料、設備及理論與技術的研究，高密度互連集成高頻、高厚銅以及係統集成器件等關鍵技術攻關，實現行業原創性技術的突破。（記者 吳海清  通訊員 傅佳）