17日上午，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目開工儀式在梅城舉行。市委書記馬正勇，市委副書記、市長王暉，中國印製電路行業協會秘書長洪芳，博敏電子董事長徐緩出席活動。市委常委、副市長、梅江區委書記陳金鑾主持儀式。

　　王暉在致辭中表示，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目開工建設，是梅州市貫徹落實習近平總書記對廣東係列重要講話、重要指示批示精神的具體行動，是梅江區發展先進製造業的重要成果，是眾多鄉賢企業家和企業心係家鄉、看好梅州的生動寫照，是博敏電子為蘇區振興發展增添新動能的務實之舉，必將有力帶動梅州市高端印製電路板產業發展壯大，推動早日打造百億企業、千億產業集群。梅州全市上下將按照市第八次黨代會的部署要求，堅持把發展實體經濟作為主攻方向，推動資源要素向實體經濟傾斜，奮力譜寫梅州蘇區加快振興、共同富裕新篇章。市委市政府將牢固樹立服務企業就是服務發展的理念，尊重企業家、厚待投資者、服務納稅人，讓每一個在梅企業心無旁騖主攻業務、凝心聚力加快發展。希望梅江區搶抓機遇，政企攜手，做大做強銅箔-高端印製電路板產業集群，推動梅州經濟開發區早日升格為國家級經濟開發區，用高質量發展提升中心城市首位度；希望博敏電子堅定信心，深耕梅州，高質高效抓好項目建設，爭取早竣工、早投產、早見效，示範帶動更多企業投資梅州、發展梅州、助力梅州。

　　據了解，該項目位於梅州經濟開發區，占地總麵積282.7畝，計劃總投資約30億元，分兩期建設，其中首期擬投資20億元，預計2023年12月竣工投產；二期擬投資10億元，預計2025年12月竣工投產。項目全麵建成投產後預計可年產高端印製電路板360萬平方米，實現年產值35億元、年納稅1.6億元，可提供就業崗位4000個；主要產品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板和軟硬結合板等，廣泛應用於5G、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關領域。

　　市領導曾永祥、梁維、李遠青、蔣鯤、馬誌元出席活動。