掌上梅州訊 記者日前獲悉，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（創芯智造園）正加快建設中，項目的主體工程進入收尾階段，預計5月底可陸續投入使用。

　　走進創芯智造園建設現場，記者看到項目主體建築已露出真容，工人們正在進行內部裝修及設備安裝調試，外部附屬道路建設、綠化建設等施工也在同步進行，一派繁忙景象，處處都能感受到項目建設的“速度”和“熱度”。“我們根據項目體量大、施工界麵多等特點科學組織施工，目前共有近700名施工人員分布在各個點位上同步作業，各項工作有條不紊推進。”現場負責人李代紅說。

　　據了解，創芯智造園於2021年12月正式動工，規劃占地總麵積282.7畝、總建築麵積約42萬平方米，計劃總投資約30億元，分兩期投資建設。其中，首期擬投資20億元，用於規劃、開發、新建廠房、宿舍、倉庫及購進設備；二期擬投資10億元，用於繼續投資和整合舊廠區。

　　“在梅州市、梅江區相關部門的支持下，項目建設順利推進，建有長360米、寬80米的主體生產廠房和高標準配置的生活區，還配套建設了員工飯堂和活動中心，並在項目建設中充分貫徹節能減排理念，在動力中心安裝了蓄冷罐，預計5月底可陸續投入使用。”李代紅介紹道，項目二期也在推進，目前正在打樁作業。

　　創芯智造園項目建成並滿產運營後，預計可年產高端印製電路板（PCB）360萬平方米，主要產品為高頻高速板、HDI板、高多層板等，廣泛應用於5G通信、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關領域，將進一步擴大博敏電子產能規模和高附加值產品的占比，豐富現有產品結構，拓展產品應用領域，增強企業的市場競爭力。